浅谈LED 5050灯珠封装发展趋势

关于SMD

SMD是目前市场上最通用的产品，但通用并不代表不需要改进。目前众多产商在针对SMD产品5050灯珠做改进。支架的材质从PPA、PCT过渡到更高耐温性能EMC材料。EMC支架5050的产品目前正在往更高功率发展，此外还有专门的可使用倒装芯片的EMC支架，可以使用倒装芯片得到更高功率和更高光输出。另外，在支架内排布多颗芯片形成集成和小高压产品，都是很好的应用场合。

关于COB

这绝对不是一个新鲜词语，从2008年开始到现在一直都有人在做，先是很多小企业在做，现在大企业也在做。今年的光亚展，COB产品更是大行其道，不管是国际巨头，还是国内封装企业，都纷纷扩大COB产品线，致力于高品质、高效率、高性价比的COB产品的改进，如AC-COB、倒装COB等。国际巨头三星率先在业内展出了极小出光面COB，此外CITIZEN，Lumileds、首尔半导体、普瑞光电展出了一系列高性能的COBLEDs产品。

总的来说，COB未来会做出一些差异化：更高可靠性（倒装免金线）、更高光通密度、更高颜色质量（定制光谱）、更便利的使用（集成IC在内部的AC）和更加便宜的产品，这些专业细分市场潜力无穷。

关于光源模组

随着社会的发展，事物之间的边界越来越模糊。所以封装工厂和照明工厂的界线也模糊了。展会期间朋友圈便流传：“封装企业不再主推封装，反而是‘跨界’做AC模组，做集成类光源”。在本次展会，SMD+IC、AC-COB和CSP模组已成为各大封装企业的主推产品，国内封装企业尤为突出。光源模块带IC集成的分小功率器件和单颗COB器件，可按市场需求对应运用。

光源模块组件产品、IC集成产品的大力推广，证明系统集成、模组化、模块化成为封装领域的其中一个发展方向。

关于CSP

新生的事物是需要成长时间，成长过程肯定是曲折的。

CSP在推出之初备受争议，随着技术难点的逐步突破，CSP(ChipScale Package，芯片级封装)逐渐得到LED照明企业的青睐，成为此次展会的焦点产品之一。CSP应用于LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长，照明市场由于价格下降趋势严重，CSP光源暂未成为照明产品的批量使用。虽然当前的CSP技术面临着光效低、焊接困难、光色一致性等问题，但其发光面小、高光密度、颜色均匀、热阻低和体积小这些特点，可以增加应用端灵活性。同时CSP成本下降空间潜力大等特点无一不预示CSP技术将会是LED封装未来发展的一种重要产品组成。

另外，有三星、德豪在主力推动倒装芯片研发和CSP封装研发，有立体光电做CSP贴片机专用设备，以及瑞健光电做精密PCB和贴片工序的研发完善。CSP的生态圈初步完成，上下游齐努力，肯定能将CSP运用好。

细分市场

由于通用照明领域的低价竞争愈发恶劣，具有高利润、宽阔市场发展空间的特殊照明领域成为各企业开发的新蓝海，从2015光亚展可看出，各封装厂商积极布局包括UV/ IR LED以及特殊照明技术与应用，虽然所占比例并不高，但已被纳入观望和涉足范围，它的发展备受关注。

UVLED与传统汞灯相比，具有省电节能、热损失较少、寿命长、以及固化波长较集中的特点，广受市场青睐，它正逐步取代传统紫外光源，进入二次替换市场，

除了紫外LED，汽车照明、医疗照明、植物照明等也是企业关注的细分市场之一。植物照明主要还是以蓝光和红光为主，它与深紫外LED一样，都需要规模化应用才能进一步挖掘市场先机。

特殊照明领域的高利润虽然吸引，但是其对于企业的技术要求也是极高，想深耕并不容易。