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3535大功率灯珠物料构成

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3535大功率灯珠物料构成

发布日期:2021-03-31 作者:Thrive 点击:

                            

               陶瓷3535大功率灯珠物料构成           


陶瓷3535大功率灯珠在我们的生活领域中越来越常见了,3535RGB大功率灯珠它是由什么物料构成的,又是怎样生产出来的呢?

陶瓷大功率灯珠是由陶瓷基板、固晶底胶、晶片、金线、荧光粉(白光)、硅胶等主要物料组成。

1、陶瓷基板的作用:陶瓷基板分氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板,氧化铝陶瓷基板的的导热系数是30W/M*K,一般用于     

   1-3W,氮化铝陶瓷基板100-200W/M*K,一般用于5W。

   陶瓷基板的作用:用来导电、散热、连接作用。主要是用陶瓷粉末烧结成陶瓷基板,再在基板上布铜、镀镍、镀 铜、 

     镀银

 2、固晶底胶:与小功率底胶不同,陶瓷3535的大功率灯珠,由于功率大,热量高,所以采用纳米银胶和倒装的金锡合金助

   焊剂。固晶底胶的是固定晶片和导电的作用。

1604111783615656.jpg     3、晶片的作用:晶片是LED灯珠的主要组成物料,是发光的半导体材料。

1)晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向 

  导电性。

2)晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil。晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

4)晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:远红光(700-7400nm)、深红光(640-660nm)、红光(615-635nm)、琥珀光(600-610nm)、黄光(580-595nm)、黄绿光(565-575nm)、纯绿光(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(360-430nm)。

4、金线:大功率灯珠晶片有分垂直结构和水平结构两种工艺,垂直结构的晶片需要用金线。

1)金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。

2)金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.2mil、1.5mil等。


5、荧光粉,主要是用于调配白光颜色,单色光不需要用荧光粉。

6、模顶胶:主要用于保护晶片和金线。

 

本文网址:http://www.planckled.com/news/681.html

相关标签:陶瓷3535灯珠,3535大功率灯珠,3535白光灯珠,3535紫光灯珠

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