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3535大功率灯珠

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陶瓷3535大功率灯珠哪家好?

发布日期:2020-10-13 作者:普朗克光电 点击:

                 3535大功率灯珠基板与切割工艺

       现在业界封装陶瓷3535大功率白光灯珠,采用两种陶瓷基板,一种是氧化铝基板,一种是氮化铝基板。

       氧化铝基板的密度是3900kg/㎡,导热率35w/m.k,氮化铝基板额度密度是2320kg/㎡,导热率200w/m.k。从两者的物理特性,大功率灯珠封装厂家选择氧化铝基板封装功率为1-3W的3535灯珠价格,由于氮化铝的导热系数高,多数用于封装体积小、功率高的灯珠,功率一般在3-5W之间。

      不管是采用氧化铝基板还是氮化铝基板,分为正装工艺和倒装工艺,倒装工艺一般用于功率比较大的产品,3-5W或5-7W的功率。倒装工艺相对正装工艺,要求高很多,倒装工艺又分高温锡膏倒装和金锡合金共晶倒装,都需要过回流焊焊接。深圳普朗克光电采用的是高温锡膏焊接倒装工艺生产3535大功率灯珠

      LED灯珠厂家在封装陶瓷大功率时,对陶瓷基板的选择很关键,同样材质的基板,不同的基板厂家所生产的品质不样,下面分享一下同为氧化铝基板,不同的生产厂家的品质区别很大:

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                   劣质基板品质图1                                                       劣质基板品质图2


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                       优质基板品质图1                                                优质基板品质图2

       劣质基板在切割时容易裂边,露铜,会损伤灯珠内部结构,焊盘氧化,对灯珠使用存在不少品质隐患。因此在封装陶瓷3535大功率紫光灯珠厂家要注意选材。

本文网址:http://www.planckled.com/news/678.html

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