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LED灯珠评估方法

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LED灯珠评估方法

发布日期:2019-09-27 作者:苏羽晨 点击:


1、芯片辐射功率等级的区别:

以厦门三安的芯片为例,S-23BBMUP-C******* ,芯片尺寸为23X10mil,这个芯有4个辐射功率等级(@20mA),辐射功率越高,做出的灯珠越亮。

D24 辐射功率 26-28mW

D25 辐射功率 28-30mW

D26 辐射功率 30-33mW

D27 辐射功率 33-36mW

D24与D27的辐射功率相差8mW,也就是说,相同尺寸的芯片,做出的灯珠亮度不同,相差很多,需要了解芯片的辐射功率等级。

 

2、灯珠支架材料的区别:

 

目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等,铝支架最便宜,紫铜支架最贵,价格相差十几倍。即便是紫铜支架,镀银的价格也有高低之分,市场一般称为好支架的,大部分是黄铜镀银做的。

 

3、芯片尺寸的区别:

 

通常所报的芯片尺寸是以mil,如果没有高倍测量显微镜,一般是很难区分的,芯片越大越亮,我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小,如23X10,芯片的面积是230平方mil,用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。

 

4、焊线材料的区别:

 

芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通,目前市场上有合金线、纯金线两种,纯金线最好,金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等,金线越粗,热组越低,寿命越长,所有要问清金线的材质和直径。

 

5、荧光粉的区别:

 

白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的,荧光粉主要分铝酸盐和硅酸盐,铝酸盐性能优于硅酸盐,铝酸盐最为代表的是YAG,YAG性能稳定,光衰低,硅酸盐自身的化学稳定性较差,但亮度比YAG高,想做性能稳定的产品,可不要被所谓的高亮度忽悠了,这可是个大问题。

 

6、胶水的区别:

 

荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的,胶水的好坏影响到光衰和色漂移,差的胶水时间长会黄化,光衰加大,好的胶水是果冻胶。

 

7、分色、分压与分光的规格:

 

分色:就是色温分档,如3200K-3350K为一档,正规的封装厂会提供色温的BIN码,色温分档越小越好,色温分档小,做出的光源光的颜色一致性好。

 

分压:就是芯片的电压分档,如3.0V-3.15V,对于光源是串并联的连接方式,电压分档控制在0.15V以内,这样光源的电流分布均匀,有利于提高光源的寿命。

 

分光:就是灯珠亮度分档,有流明分档或者光强度分档,对于用于照明光源,最好采用流明分档。建议采购LED,还是以光效为依据,高光效的产品,才会节能,寿命长。

 

8、LED芯片电极图谱:

 

芯片生产厂家的不同,LED品质也不同,白光LED封装后,是无法从外观判断芯片的生产厂家的,需要剥离芯片在高倍显微镜下检验,不同的LED芯片表面的导电电极排布的图案是不同的,电极图形也称为芯片电极图谱,通过检验芯片电极图谱,可以验证LED供应商标称的芯片厂家,因为不同的芯片生产厂的电极图谱是不一样的,通过这个方法,可以验证芯片的生产厂家,品牌芯片封装的LED产品是有质量保证的。


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